Urząd Patentów i Znaków Towarowych Stanów Zjednoczonych warunkowo przyznał XTPL patent dotyczący metody formowania linii o szerokości rzędu kilkuset nanometrów z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra, tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego „Method for Removing Bottlenecks”, podała spółka.
„Wynalazek pozwala w szczególności na usuwanie w trakcie procesu druku ewentualnych lokalnych przewężeń w nanoszonych liniach, przez co zwiększona zostaje ich przewodność elektryczna oraz ich wytrzymałość prądowa i mechaniczna” – czytamy w komunikacie.
Ostatecznym wymogiem formalnym uzyskania patentu jest wniesienie opłaty za jego wydanie do 20 lipca 2022 roku, zaznaczono.
Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 6 czerwca 2018 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Spółka w swoim portfolio posiada aktualnie 24 zgłoszenia patentowe i łącznie 2 przyznane patenty.
„Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii spółki w zakresie rozwiązań technologicznych emitenta dla rynku elektroniki nowej generacji. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez spółkę strategii budowania rodziny patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych” – czytamy dalej.
XTPL rozwija i komercjalizuje na światowym rynku addytywną technologię umożliwiającą ultraprecyzyjne drukowanie nanomateriałów. Technologia ta ułatwi m.in. produkcję wyświetlaczy nowej generacji, inteligentnego szkła z zaawansowanymi funkcjonalnościami, innowacyjnych zabezpieczeń antypodróbkowych czy paneli fotowoltaicznych o zwiększonej wydajności. Obecnie XTPL komercjalizuje swoją technologię w dwóch pierwszych polach aplikacyjnych: wyświetlaczy oraz smart glass. Akcje spółki zadebiutowały na rynku głównym GPW w lutym 2019 r.
Źródło: ISBnews
